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改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向 新光電気が光電融合OSATに名乗り、半導体パッケージ技術でCPOの詳細情報
新光電気が光電融合OSATに名乗り、半導体パッケージ技術でCPO。パッケージング産業の再編成（後編）：福田昭のデバイス通信。次世代半導体パッケージ向け“TGVガラスコア基板”を開発 | 大日本。半導体の進化で揺れ動く、後工程「OSAT」の立ち位置を解説。「改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向」越部 茂定価: ￥ 20000#越部茂 #越部_茂 #本 #工学・工業／その他
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